半导体技术的底层分类可归纳为四类首先是芯片设备，涉及纳米级工艺的炊具，如ASMLAMAT北方华创和拓荆科技其次是芯片材料，即原子级精度的食材，包括SUMCO信越沪硅和中环第三类是工艺制造，相当于米其林星级厨师，代表企业有台积电中芯国际华虹和长存最后是IPEDA，即芯片架构师的菜谱。半导体技术研发的难点有很多，以下...